Job Description

Le V.I.E ou Volontariat International en Entreprise est un dispositif de l\'Etat fran\xc3\xa7ais permettant \xc3\xa0 une entreprise de droit fran\xc3\xa7ais de confier une mission professionnelle \xc3\xa0 l\'\xc3\xa9tranger \xc3\xa0 un talent. Ce dispositif est r\xc3\xa9serv\xc3\xa9 aux talents de 18 \xc3\xa0 28 ans, fran\xc3\xa7ais ou ressortissant de l\'Espace Economique Europ\xc3\xa9en.

POURQUOI NOUS REJOINDRE

Chez ST, nous sommes plus de 50 000 cr\xc3\xa9ateurs et fabricants de technologies micro\xc3\xa9lectroniques.

Nous collaborons avec plus de 200 000 clients et des milliers de partenaires. Avec eux, nous concevons et cr\xc3\xa9ons des produits et des solutions qui r\xc3\xa9pondent \xc3\xa0 leurs d\xc3\xa9fis et \xc3\xa0 la n\xc3\xa9cessit\xc3\xa9 de contribuer \xc3\xa0 un monde plus durable. Nos technologies de pointe permettent une mobilit\xc3\xa9 plus intelligente, une gestion plus efficace de l\'\xc3\xa9nergie, de la puissance et un d\xc3\xa9ploiement \xc3\xa0 grande \xc3\xa9chelle de l\'Internet des objets (IoT) et de la 5G.

ST a re\xc3\xa7u les certifications Top Employer France et HappyTrainees 2023. Elles nous reconnaissent en tant qu\'employeur de r\xc3\xa9f\xc3\xa9rence et d\xc3\xa9montrent notre engagement \xc3\xa0 faire de l\'humain une priorit\xc3\xa9.

NOTRE FUTURE COLLABORATION

Vous serez au sein de l\'\xc3\xa9quipe packaging du groupe MDG, leader mondial des
circuits microcontr\xc3\xb4leurs et des m\xc3\xa9moires eeprom.
Les microcontr\xc3\xb4leurs (STM32) et E2prom sont des produits standards utilis\xc3\xa9s pour piloter le fonctionnement des applications des secteurs de l\'automobile, smartphone,l\'internet des objets, industriel, \xe2\x80\xa6

Le packaging (ou mise en boitier) permet de connecter le circuit int\xc3\xa9gr\xc3\xa9 \xc3\xa0 l\'application finale. La complexit\xc3\xa9 et la miniaturisation des applications demandent au packaging des d\xc3\xa9fis technologiques et industriels en permanente \xc3\xa9volution. Le package apporte une r\xc3\xa9elle valeur ajout\xc3\xa9e au composant \xc3\xa9lectronique et devient un r\xc3\xa9el diff\xc3\xa9renciateur du portefeuille produit.

En poste \xc3\xa0 proximit\xc3\xa9 des usines d\'assemblage, les attributions principales de cette mission en VIE seront :

• Support op\xc3\xa9rationel sur la plateforme des boitiers WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) et d\xc3\xa9veloppement de process pour MDG en relation avec la R&D
• Suivi de l\'\xc3\xa9x\xc3\xa9cution en temps et en heure de la roadmap WLCSP
• Contribution \xc3\xa0 l\'introduction des nouveaux produits de GPM pour le d\xc3\xa9veloppement de la solution packaging et son industrialisation
• Participation \xc3\xa0 la mont\xc3\xa9e en production des nouveaux produits

Profile

VOTRE PROFIL

Id\xc3\xa9alement titulaire d\'un dipl\xc3\xb4me d\'ing\xc3\xa9nieur ou \xc3\xa9quivalent Master2.

Comp\xc3\xa9tences en science des mat\xc3\xa9riaux, proc\xc3\xa9d\xc3\xa9 des assemblages m\xc3\xa9caniques, mesure physique et r\xc3\xa9sistance des mat\xc3\xa9riaux

Forte aptitude pour le travail en \xc3\xa9quipe dans un environnement multi culturel

Connaissances g\xc3\xa9n\xc3\xa9rales en \xc3\xa9lectroniques, des proc\xc3\xa9d\xc3\xa9s de fabrication CMOS, des outils statistiques
Sens de l\'organisation et gestion des priorit\xc3\xa9s, autonomie et leadership.

Ma\xc3\xaetrise de l\'anglais parl\xc3\xa9-\xc3\xa9crit et des outils de bureautique

VOTRE LIEU DE TRAVAIL

Toa Payoh - SINGAPOUR

STMicroelectronics